H3C UniServer E3300 G6服務(wù)器是H3C為解決復(fù)雜多變的邊緣場景需求,基于ODCC OTII-E標(biāo)準(zhǔn)自主研發(fā)的2U多節(jié)點(diǎn)邊緣服務(wù)器,該服務(wù)器具有模塊化、多節(jié)點(diǎn)、算網(wǎng)融合、靈活小巧和綠色高 效等優(yōu)勢,可廣泛應(yīng)用于邊緣計算的各種場景,包括5G、邊緣云、邊緣一體機(jī)、邊緣AI和邊緣設(shè)備控制等場景,適用于運(yùn)營商、企業(yè)、電力能源和交通等各行業(yè)典型應(yīng)用。
H3C UniServer E3300 G6服務(wù)器是H3C為解決復(fù)雜多變的邊緣場景需求,基于ODCC OTII-E標(biāo)準(zhǔn)自主研發(fā)的2U多節(jié)點(diǎn)邊緣服務(wù)器,該服務(wù)器具有模塊化、多節(jié)點(diǎn)、算網(wǎng)融合、靈活小巧和綠色高效等優(yōu)勢,可廣泛應(yīng)用于邊緣計算的各種場景,包括5G、邊緣云、邊緣一體機(jī)、邊緣AI和邊緣設(shè)備控制等場景,適用于運(yùn)營商、企業(yè)、電力能源和交通等各行業(yè)典型應(yīng)用。
形態(tài) |
前維護(hù)設(shè)計,2U2N,遵循OTII-E技術(shù)標(biāo)準(zhǔn) |
處理器 |
單節(jié)點(diǎn)支持1顆英特爾®至強(qiáng)®第四代可擴(kuò)展處理器SPR,邊緣增強(qiáng)型SPR-EE或第五代可擴(kuò)展處理器EMR CPU,單顆多達(dá)32個核心,功率225W 可支持瀾起津逮處理器1 |
芯片組 |
英特爾® C741 |
內(nèi)存 |
單節(jié)點(diǎn)支持多達(dá)8個DDR5內(nèi)存槽位,速率支持5600MT/s,1DPC |
存儲控制器 |
標(biāo)配板載陣列控制器,支持SATA RAID 0/1/10/5 可選基于標(biāo)準(zhǔn)PCIe槽位的HBA卡和陣列卡,支持超級電容 |
存儲 |
單節(jié)點(diǎn)支持1張板載SATA M.2或者一張x4 NVMe M.2 單節(jié)點(diǎn)支持4張2.5inch SAS/SATA/U.2 NVMe SSD/HDD |
網(wǎng)絡(luò) |
單節(jié)點(diǎn)板載2個GE網(wǎng)口 單節(jié)點(diǎn)支持1個標(biāo)準(zhǔn)PCIe插槽,支持x16 HHHL 單節(jié)點(diǎn)支持1張OCP3.0 SFF NIC,支持熱插拔 單節(jié)點(diǎn)支持1個Mezz卡插槽 |
交換模塊 |
支持1張switch交換板,交換板可對外提供8個10GE網(wǎng)口和2個40GE網(wǎng)口,1個GE管理網(wǎng)口,1個串口 |
接口 |
支持1個mini DP,2個USB3.0, 1個專用管理口 |
GPU支持 |
單節(jié)點(diǎn)支持1張LP GPU卡 |
光驅(qū) |
支持外置光驅(qū) |
管理 |
HDM無代理管理工具 (帶獨(dú)立管理端口) 和H3C UniSystem管理軟件,可選U-Center數(shù)據(jù)中心管理平臺 |
安全性 |
支持安全機(jī)箱,TCM/TPM安全模塊,支持Intel SGX2.0技術(shù) |
電源和散熱 |
支持2個鈦金1000W M-CRPS冗余電源(1+1冗余),支持熱插拔和后維護(hù) 支持4個8038和8056熱插拔冗余風(fēng)扇,支持熱插拔和后維護(hù) |
工作環(huán)境 |
工作溫度:長期0℃~50℃,短期-5℃~55℃ 濕度:長期5%~85%,短期5%~90% 腐蝕氣體:GB4798-3C1 清潔度:GB4798 3S2 EMC:CLASS A 振動:GB4798-3M2 地震:9級烈度以上地區(qū)使用,經(jīng)過抗震性能檢測并獲得工信部合格證 |
外形/機(jī)箱尺寸 |
87.5mm(高)×440mm(寬)×470mm(深) |
保修 |
3年5×9,下一工作日響應(yīng)(NBD) |